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LB-3196芯片组装温热固化结构胶单组份环氧胶图1

LB-3196芯片组装温热固化结构胶单组份环氧胶图2

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LB-3196芯片组装温热固化结构胶单组份环氧胶图5

￥150 1瓶起批

118

LB-3196芯片组装温热固化结构胶单组份环氧胶

2024-06-28 14:18 深圳市

产品参数

密度

1.28g/cm3

执行标准

国际

活性使用期

480（min）

有效成分含量

100

保质期

6个月

别称

环氧粘接剂

是否进口

否

粘合材料类型

磁铁磁环线圈

环保等级

优等级

系列

环氧

用途范围

广泛

有效期

6

硬度

70

产品特性

防水绝缘

热熔胶类型

胶合板热熔胶

联系方式

深圳市力邦新材料科技有限公司

联系人：刘先生

联系电话：19168527113 ( 点击拨打 )

产品详情

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